Jalapeño: First Results from OpenAI's Custom Inference Chip

OpenAI 首次披露自研推理芯片 Jalapeño，在 GPT-OSS 120B、DeepSeek-R1 670B、Kimi K2.5 1T 三个开放模型上给出结果。公司测得峰值每瓦工作量为对照的 1.5 - 1.9 倍、端到端延迟低 1.7 - 3.6 倍、交互负载快 2.1 - 4.1 倍；额定 700W，测量不超过 550W。AI 辅助设计据称把 tape-out 压到九个月、三模型适配用两个月，但芯片要到年底部署，外部还无法复现实机曲线。